HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗係統(tǒng) 三回路JP櫃溫升測試儀HNDL 溫升試驗裝置 容量大 30年經(jīng)驗 

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059用於箱變,配電箱額定電流溫升試驗。溫升試驗裝置技術性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗標準對開關櫃進行試驗的要求。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經(jīng)過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數(shù)或是的封裝測試程序，之後再進行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中，係統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。係統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子製造產(chǎn)業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC製造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術功不可冇。

1.2 技術參數(shù)要求

恒流輸出電流：AC範圍 0到額定電流，連續(xù)可調， 且該輸出電流為真有效值（指負載被試開關櫃及相關標準規(guī)定的試驗附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時間應滿足工作時間要求）

輸出波形：標準正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調

工作時間：大電流輸出不少於24小時

輸出相數(shù)：三相  多路

典型的智能產(chǎn)品包括智能、智能可穿戴設備、無人機、智能汽車、智能家電、智能售貨機等，包括很多智能硬件產(chǎn)品。智能裝備也是一種智能產(chǎn)品。企業(yè)應該思考如何在產(chǎn)品上加入智能化的單元，提升產(chǎn)品的附加值。智能服務基於傳感器和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，可以感知產(chǎn)品的狀態(tài)，從而進行預防性維修維護，及時幫助客戶更換備品備件，甚至可以通過了解產(chǎn)品運行的狀態(tài)，幫助客戶帶來商業(yè)機會。還可以采集產(chǎn)品運營的大數(shù)據(jù)，輔助企業(yè)進行市場營銷的決策。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）